芯片封装需要光刻机吗 芯片封装用的什么光刻机

一、芯片封装需要光刻机吗

光刻机是制造芯片的核心装备,很多朋友都知道,一般是芯片制造过程中使用,芯片封装和芯片制造不同,那么芯片封装要用光刻机吗?

一般来说,普通芯片封装不需要用到光刻机,不过高端芯片封测,比如晶圆级封测,就需要用到光刻机。不过值得一提的是,芯片封装用的光刻机和我们平时常说的光刻机其实是有所不同的。

二、芯片封装用的什么光刻机

芯片封装用的光刻机是封装光刻机,又叫后道光刻机;而我们常说的卡脖子的光刻机,实际上是用于晶圆制造的前道光刻机:

1、前道光刻机又分为EUV和DUV光刻机。EUV也就是“极深紫外线”的意思,EUV能满足10nm以下的晶圆制造;而DUV是“深紫外线”的意思,DUV基本上只能做到25nm。

2、后道光刻机是用于芯片封装,相比前道光刻机来说,技术含量要低不少,精度方面也有所差距,后道光刻机已经可以国产了,并且很多国产的封装光刻机在后道光刻机领域做到了世界领先水平。

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